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美股 · 半导体代工

台积电TSM

422.25-1.80%
交易所
纽交所
币种
USD
总市值
$2.19万亿
市盈率 TTM
31.4

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数据来自公开接口,仅供参考,不构成投资建议。

基本面

总市值
$2.19万亿
市盈率 TTM
31.4
市净率 PB
—
营收(2025)
$3.81万亿
净利润(2025)
$1.70万亿
每股收益 EPS
65.47
净资产收益率 ROE
31.1%
自由现金流
—

公司档案

行业 / 成立 / 总部 / 员工 / 官网

台湾集成电路制造股份有限公司是一家台湾公司,主要从事提供全面整合的集成电路制造服务。集成电路制造服务包括制程技术、特殊制程技术、设计生态系统支持、光罩技术、3DFabricTM先进封装与硅堆叠技术服务等。该公司完成了5奈米技术的移转及量产,并从事研发3奈米制程技术、2奈米制程技术等。该公司产品的应用范围涵括整个电子应用产业,包括于个人电脑与其周边产品、信息应用产品、有线与无线通信系统产品、服务器与数据中心等。

所属行业
半导体代工
成立时间
1987-02-21
总部
新竹科学园区力行六路8号
注册地
台湾省新竹科学园区力行六路八号
CEO / 董事长
C.C Wei(魏哲家)
员工人数
90,557
官方网站
www.tsmc.com

历年营收与净利润

年报口径
营收净利润
  • 2020$1.34万亿$5107.44亿
  • 2021$1.59万亿$5923.59亿
  • 2022$2.26万亿$9929.23亿
  • 2023$2.16万亿$8517.40亿
  • 2024$2.89万亿$1.16万亿
  • 2025$3.81万亿$1.70万亿

单位:USD · 两条共享同一刻度(营收与净利润中较大者为满格);净利润为负时同样按绝对值画长度。

财务长序列

SEC XBRL · 约 20 年 + 派生指标

暂无可靠公开数据

数据来自公开接口,仅供参考,不构成投资建议。投资有风险,决策请以交易所与公司公告为准。