美股 · 半导体代工
台积电TSM
422.25-1.80%
- 交易所
- 纽交所
- 币种
- USD
- 总市值
- $2.19万亿
- 市盈率 TTM
- 31.4
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数据来自公开接口,仅供参考,不构成投资建议。
基本面
- 总市值
- $2.19万亿
- 市盈率 TTM
- 31.4
- 市净率 PB
- —
- 营收(2025)
- $3.81万亿
- 净利润(2025)
- $1.70万亿
- 每股收益 EPS
- 65.47
- 净资产收益率 ROE
- 31.1%
- 自由现金流
- —
公司档案
行业 / 成立 / 总部 / 员工 / 官网台湾集成电路制造股份有限公司是一家台湾公司,主要从事提供全面整合的集成电路制造服务。集成电路制造服务包括制程技术、特殊制程技术、设计生态系统支持、光罩技术、3DFabricTM先进封装与硅堆叠技术服务等。该公司完成了5奈米技术的移转及量产,并从事研发3奈米制程技术、2奈米制程技术等。该公司产品的应用范围涵括整个电子应用产业,包括于个人电脑与其周边产品、信息应用产品、有线与无线通信系统产品、服务器与数据中心等。
- 所属行业
- 半导体代工
- 成立时间
- 1987-02-21
- 总部
- 新竹科学园区力行六路8号
- 注册地
- 台湾省新竹科学园区力行六路八号
- CEO / 董事长
- C.C Wei(魏哲家)
- 员工人数
- 90,557
- 官方网站
- www.tsmc.com
历年营收与净利润
年报口径营收净利润
- 2020$1.34万亿$5107.44亿
- 2021$1.59万亿$5923.59亿
- 2022$2.26万亿$9929.23亿
- 2023$2.16万亿$8517.40亿
- 2024$2.89万亿$1.16万亿
- 2025$3.81万亿$1.70万亿
单位:USD · 两条共享同一刻度(营收与净利润中较大者为满格);净利润为负时同样按绝对值画长度。
商业模式拆解
主引擎 + 组成链 · 点标签看专项分析标签专项分析
公司 × 机制标签请在上方「商业模式拆解」里点一个机制标签。
财务长序列
SEC XBRL · 约 20 年 + 派生指标暂无可靠公开数据
盈利引擎
第二期竞争优势
13 项 · 来源 / 可持续性 / 趋势行业对比
比率跨币种可比 · 营收按原币种宏观环境
第二期管理层
第二期资本配置
第二期风险
风险 / 证据 / 影响 / 跟踪估值
倍数 + 简化 DCF(模型假设)数据来源
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